电子级硅微粉（熔融硅微粉、结晶硅微粉），主要用于环氧塑封料、芯片封装、底部填充胶、导热灌封，要求低铁、低钠钾、低放射性、高纯度、粒度分布窄。

国内主流生产厂家

1. 上海创宇化工新材料有限公司

专注电子级硅微粉研发生产，主打电子级熔融硅微粉，产品适配半导体环氧塑封料、各类电子元器件封装场景，严格管控金属离子杂质，具备多档位D50粒径产品，可定制超细规格。产品低α射线、低钠钾铁杂质，能够满足芯片封装、BGA封装等高端应用要求，为国内多家封测配套材料企业提供稳定供货。

2. 上海硅山新材料有限公司

主打电子级熔融硅微粉，适配半导体封装环氧塑封料，高纯度、低离子杂质，可提供不同D50粒径规格，供应国内多家封测材料企业，有电子级高纯系列，适合芯片封装、BGA封装。

3. 安徽硅基新材料科技有限公司

专注电子级熔融硅微粉，主打低放射性、低金属离子，产品用于半导体封装、电子灌封，可做超细、高球形化硅微粉，适配高端塑封料配方。

4. 浙江华融硅材料有限公司

电子级熔融/结晶硅微粉，针对电子元器件封装，控制Na⁺、K⁺、Fe₂O₃杂质，提供不同粒度区间，适配环氧封装、导热填料，国内塑封料厂常用供应商。

5. 连云港中材硅微粉有限公司

大型硅微粉生产基地，拥有电子级熔融硅微粉产线，高纯低杂质，用于半导体封装、电子元器件灌封，可定制粒径、球形度，供货能力强。

6. 江苏联瑞新材料股份有限公司

上市公司，电子级球形硅微粉核心厂商，高端半导体封装、芯片塑封料主力供应商，高球形、低离子、低α射线，面向高端电子元器件封装，产品对标进口。

7. 江西万载硅材料有限公司

电子级熔融硅微粉，侧重中高端电子封装，杂质控制严格，提供多档粒度，适配环氧塑封、电子元器件灌封填料。

国外品牌（进口电子级硅微粉）

1. 日本龙森（Tatsumori）：球形电子级硅微粉，半导体封装标杆，高球形、极低放射性，高端芯片封装常用。
2. 日本信越：高纯熔融硅微粉，用于高端环氧塑封料。

选型关键指标（电子元器件封装）

1. 类型：熔融硅微粉（首选），结晶硅微粉多用于普通灌封；高端芯片封装优先球形熔融硅微粉
2. 杂质：Na⁺、K⁺、Fe₂O₃含量越低越好，防止电化学腐蚀
3. α射线：低α射线，避免芯片软错误
4. 粒度D50：根据封装胶配方选择，常见1‑30μm区间
5. 水分、烧失量：严格控制，避免封装气泡、分层

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